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在實際生產過程中，由于熱封壓力、制袋機速以及復合基材的厚度等多方面影響，實際采用的熱封溫度往往要高于熱封材料的熔融溫度。熱封的壓力越小，要求熱封溫度越高，機速越快，復合膜的面層材料越厚，要求的熱封溫度也越高。熱封溫度若低于熱封材料的軟化點，則無論怎樣加大壓力或延熱封時間，均不能使熱封層真正封合。
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